8月13日，芯碁微装公告，公司计划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市，以深化全球化战略布局，提升国际化品牌形象和融资渠道，增强核心竞争力。相关议案已通过董事会和监事会审议，但具体细节尚未确定。本次发行需提交股东大会审议，并取得中国证监会、香港联交所等相关机构的备案、批准和核准。

  据了解，芯碁微装成立于2015年6月，证券代码:688630，公司坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。该公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司2025年第一季度报告显示，芯碁微装实现营业总收入2.42亿元，同比增长22.31%；归母净利润5186.68万元，同比增长30.45%；扣非净利润5158.73万元，同比增长40.23%。  

  作为专业从事微纳直写光刻设备的研发、制造及销售的企业，芯碁微装主要产品包括PCB（印制电路板）与泛半导体直写光刻设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。PCB方面，公司LDI设备完整覆盖PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等多类产品的制造，涵盖线路、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司基于现有LDI技术，主要针对先进封装市场，在IC载板、晶圆级封装、2.5D/3D封装、键合及量测等方面的设备布局。  

  值得一提的是，近两年来芯碁微装的国际化布局提速。2024年，芯碁微装来自海外市场的收入为1.88亿元，同比增长212.32%。特别是随着泰国子公司完成设立，带动公司东南亚地区营收占比提升至近20%。  

  然而，与业务进展形成反差的是，公司近期频现重要股东减持。核心技术人员何少锋于7月下旬连续操作，24日减持2万股（占总股本0.0152%），28日再度减持10万股（0.0759%）。更早的2月，宁波亚歌创投、合肥合光刻、合肥纳光刻三家机构股东已合计减持124.6万股（0.9457%）。  

  另值得关注的是，8月14日二级市场交易中，芯碁微装股价也出现波动。截至8月14日收盘，芯碁微装股价下跌8.82%，收于每股131.30元/股，总市值为172.98亿元。

  图源：百度股市通